”PCB制造“ 的搜索结果

     PCB的制造流程:内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、阻焊、丝印、表面工艺、后工序 内层线路的制作流程:开料、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、冲孔 1)开料:根据要求将基板裁切成所需...

     在PCB制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践,...

      PCB制造行业对于质量、灵活性与效率的高要求推动了市场对于非可视RFID在制品跟踪技术的需求——该技术通过相对较大的固定式存储条形码实现了多种技术改进。RFID的微小芯片尺寸在日益紧张的板级空间情况下显得非常...

     在促成PCB设计的所有要素中,制造设计(DFM)绝对是必不可少的要素,因为它将PCB设计与PCB制造联系起来,以便在电子产品的整个生命周期中尽早发现问题并及时解决。一个神话是,随着在PCB设计阶段考虑电子产品的可...

     PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程  PCB制作过程,大约可分为以下四步...

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