”pcb工艺“ 的搜索结果

     在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的...

     由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有...喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

     PCB布局布线1.概述2.基础概念3. 布局原则4. 布线原则 1.概述 作为PCB的初学者，写这篇的目的不是为了总结经验，而是为了学习，以方便后续的验证，成为大神的路还很遥远，一jio一jio往前走，会看见希望的光的。 目前...

     目前国内板厂常见的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风平整）、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。  对比不同的PCB表面...

     PCB设计流程规范，规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

     PCB布局布线规范设计技巧工艺拼版规范封装命名规范过孔电流计算等25个文档资料合集: PCB EMC电磁兼容设计与测试案例分析.pdf PCB Layout中的三种走线策略.doc PCB Layout图文教程终结版.pdf PCB LAYOUT地线的分析....

     工艺流程： 　三、设备及作用： 　1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 　2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 　3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 　4．焗炉：炉板，提高板料稳定...

     定义： 导通孔(via)：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via)：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一种导通孔。...

     据IPC的TMRC调查指出ENIG在1996年只占PCB表面处理的2%，但到了2000年时却已成长到了14%了。以台湾量产经验而言，1000l之化镍大槽中，单位操作量（Loading Factor）已达1.5ft2/gal（360cm2/L），工作忙碌时两三天就...

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