PCB光成像工艺知识.pptx
标签： 技术
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本文介绍了什么是PCB的规则，嘉立创PCB的主要参数，在AD中规则名称翻译，如何设置间距，敷铜间距，禁止布线层间距，规则的优先级，不同网络的线宽，过孔规则，规则的导入与导出。 1 什么是PCB的规则： 官方对于设计...
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。
标签： pcb
pcb电路板制造过程，工艺流程简介，变与学习电路制作方法学习与应用。
随着PCB装配技术发展，以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了，传统干膜在这样的PCB图形转移过程中问题出现，主要体现在干膜的分辨率不能再提高（主要是干膜的聚酯覆盖膜造成的），已不能满足...
PCB工艺设计规范.pdf PCB工艺设计规范
在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，...
标签： PCB 工艺
介绍PCB设计相关工艺内容，了解PCB制作流程及要求，使PCB设计满足产品的可靠性，最低成本性，可制造性，可测试性等技术多标准要求。
浅论内存条PCB成型工艺要点.pdf
PCB_工艺规范及PCB设计安规原则
文章为大家介绍了PCB布线工艺应该注意哪些问题。
PCB沉金是一种重要的PCB表面处理工艺，用于提升PCB走线和漏铜的导电性能和表面特性。本文将简要介绍PCB沉金工艺的流程。
PCB生产工艺流程七：PCB生产工艺流程第5步|外层干膜
PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程...
而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍，下面来进行分别的探讨。 1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 1.3.1焊盘...
PCB 工艺规则 Cadence 设计应用注意事项
电子工艺实习耳机放大器，包含原理图和PCB文件 原理图:
PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，...
本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 一、PCB选择性焊接技术的工艺特点 可...
开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板 钻孔 目的：根据工程资料，在所开符合...
组装工艺流程有以下6种，每种工艺对设备的要求有所不同，详细情况见表1。 表1 不同工艺流程对设备的要求不同 表1中特别提到的是单面混装中，A面THC和B面SMD的生产，板的工艺流程不同，设备的选择和配置完全...
纳米石墨(黑影)工艺赋能PCB发展新时代.pdf
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标准的PCB文件资料！可参考本文件填写PCB工艺要求。 需要填写的外发资料。
可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些一、PCB焊盘设计的基本要求 1、PCB设计：底部填充器件与方型器件间隔200Um以上。 2、适当缩小焊盘面积，拉大焊盘间距，增大填充的间隙。 3、底部填充
Pin in Paste 和 Press Fit 两种PCB焊接或组装工艺示例, Pin in Paste是一种使用回流焊工艺焊接通孔元器件的工艺，Pin in Paste 是一种无焊锡组装工艺：压接
中兴PCB设计规范，内部资料，有很好的指导意义，详细的讲解了很多细节，设计方法，并有案例分析
对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围... 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理（PCB焊盘）、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装Po
一种阶梯印制插头PCB制作工艺的研究.pdf
ＰＣＢ制作技术，包含计算机辅助制造处理技术，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，还有光绘技术，光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一ＣＡＤ文件转Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ处理和输出。 一、计算机辅助制造处理...